TAK-10C型全自動插片機
產品簡介
10C型全自動硅片插片機是根據光伏產業和國際半導體產業的發展及市場需求由南亞公司獨立開發研制的新型全自動化設備?？赏ㄟ^數控裝置可靠地實現自動裝片，并設有連鎖保護、工況顯示、故障報警等功能。
該設備主要用于硅片、太陽能電池片等類似形狀產品清洗前的自動裝盒。
性能、技術參數
工藝特點
控制系統
碎片檢測系統
插片機平面布置圖
主要零部件配置
技術支持和服務要求
崩邊率：≤0.3%（由設備自身原因引起，硅片質量問題及其它設備影響除外）；
碎片率：≤0.2%（由設備自身原因引起，硅片質量問題及其它設備影響除外）；
隱裂率：≤0.2%（由設備自身原因引起，硅片質量問題及其它設備影響除外）；
適應硅片：整片硅片
①硅片種類：單晶硅片
②硅片尺寸：166~230mm兼容，上料工裝裝載量≥800片，182/210mm（兼容）工裝夾具由設備廠家提供（每臺機提供4個），不另外收取費用。
注：整片機型與半片機型之間不具備兼容性
③ 硅片厚度：90μm ---220μm
④ 適用清洗籃：雙方提前確定花籃形式及外形尺寸。
⑤ 產能： 166~182mm≥8300
210mm≥7500
230mm≥7000片/小時。
控制系統：PLC可編程控制器，交流伺服系統。
碎片檢測系統：檢測碎片、缺角和疊片并自動剔除。
氣源流量：進氣管口徑≥10mm與清洗機接口：插滿硅片的片籃通過自帶的機械手或機械裝置自動平穩的抓取至清洗
機翻轉臺，過程無需人為干預。
連續工作時間：可連續24小時工作
電源： AC220V（單相三線）、50HZ
設備功率： 7.0KW
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